Genel Bilgiler
Stok Kodu / Model: Thermal Hero NEO 50x50x0.5mm
Ürün Adı: Thermal Hero NEO 50x50x0.5mm Yüksek Performanslı Termal Pad
Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Termal Pad (Thermal Pad)
Boyutlar: 50×50×0.5 mm (Kompakt kare plaka, ince profil)
Teknik Özellikler
Termal İletkenlik: 7.0 W/m-K (Endüstriyel Sınıf Isı Transfer Katsayısı)
Renk: Açık Gri / Maviye Çalan Gri
Kalınlık: 0.5 mm
Elektriksel İletkenlik: Yok (Non-Conductive / Kısa devre riski barındırmaz, %100 yalıtkan)
Sertlik / Elastikiyet: Ultra yumuşak ve esnek yapı (Boşlukları doldurmak için yüksek sıkıştırılabilirlik kabiliyeti)
Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ile +200°C arası kararlı fiziksel yapı
Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi
Bu 50×50 mm boyutlarındaki kompakt kesilebilir termal pad plakası, özellikle nokta atışı parça değişimleri ve küçük alan kaplayan bileşenlerin soğutma blokları ile tam uyumludur:
Depolama ve Sürücü Donanımları:
M.2 NVMe ve SATA SSD sürücülerinin alüminyum soğutucu blok altı yüzeyleri
Harici disk kutuları ve yüksek hızlı flash depolama ünitelerinin iç kontrolcüleri
Ekran Kartları (GPU) Yan Bileşenleri:
NVIDIA GeForce ve AMD Radeon serisi ekran kartlarının VRAM (Video Bellek) yongaları
Güç besleme hatlarındaki VRM ve MOSFET devreleri
Notebook ve Taşınabilir Sistemler:
Kompakt şasiye sahip notebook, ultrabook ve mobil iş istasyonlarının bakır ısı borusu (Heatpipe) altındaki ikincil yonga setleri
Ağ ve Kontrol Donanımları:
Mini PC'ler, router, modem ve switch cihazlarının yoğun ısı üreten yardımcı entegreleri
Sektörel Değerlendirme ve Analiz
Thermal Hero NEO 50x50x0.5mm Termal Pad, BT teknik servisleri, saha bakım ekipleri, elektronik onarım laboratuvarları ve nokta atışı donanım revizyonu yapan teknik birimler için optimize edilmiş, yüksek iletkenliğe sahip kompakt bir soğutma ve yalıtım malzemesidir. 50×50 mm ölçülerindeki kare plaka yapısı, özellikle tekil M.2 SSD montajları, ekran kartı VRAM yenilemeleri veya notebook anakart bakımları gibi daha küçük ölçekli operasyonlarda fire oranını minimumda tutarak maliyet odaklı bir kullanım (cost-effective) sağlar.
Ürünün 0.5 mm ince profili ve yüksek sıkıştırılabilirlik (soft-elastic) kabiliyeti, soğutma bloğu ile elektronik devre elemanları arasındaki yükseklik farklarından doğan mikron düzeyindeki tolerans boşluklarını mükemmel şekilde absorbe eder. 7.0 W/m-K değerindeki kararlı termal iletkenliği, bellek modülleri ve voltaj regülatörleri gibi yüksek ısı üreten bileşenlerin termal yükünü ana bakır/alüminyum bloğa kesintisiz aktarır. %100 elektriksel olarak yalıtkan (non-conductive) yapısı sayesinde, yüksek yoğunluklu devre elemanlarının üzerine doğrudan temas etmesinde hiçbir elektriksel risk veya kısa devre tehlikesi barındırmaz. Silikon sızdırma oranı optimize edilmiş kimyasal formülü sayesinde uzun yıllar boyunca kuruma, çatlama veya devre kartı üzerine yağ salma yapmaz. Kurumsal donanımların mekanik ömrünü uzatan, yüksek yük altında sistem kararlılığını koruyan ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) optimize eden temel bir BT sarf malzemesidir.